#Tim实测Duo信号弱于18Pro#影视飓风Tim指出，Duo的散热短板源于折叠形态的物理矛盾，算力集中导致局部过热，进而引发系统级性能调度妥协。所有算力和信号模块集中在摄像头下方,即便配备VC均热板，高负载时热量仍难以快速散出，展开使用时一侧有芯片一侧没有,手握温差明显。为控制发热，苹果在调度上做出取舍,CPU单核与多核性能与18Pro 差距仅在1%~4%左右，日常使用流畅；但涉及图像处理的GPU性能释放受限，3Dmark循环分数与峰值均低一档。