【#特斯拉拟1万亿韩元投资三星电机# 以保未来五年高端基板供应】《科创板日报》10月22日讯 据媒体报道，三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货合同，并正在其世宗工厂扩建一条专用生产线。

合同期限长达五年（2029年至2033年）。根据该合同，特斯拉可锁定中长期基板供货保障，作为对价，三星电机将获投约1.1万亿韩元（约合8.32亿美元），用于扩建生产设施和资本开支。产线当前尚在建设阶段，计划明年底竣工，预计2028年上半年完成设备安装调试、下半年启动量产，并于2029年正式向特斯拉交付产品。

用途方面，新产线所生产的FC-BGA基板将用于特斯拉自动驾驶电动汽车和人形机器人Optimus的人工智能芯片。

资料显示，FC-BGA是高端AI芯片的关键配套材料，适配高算力芯片高密度布线、散热耐热需求，行业供给壁垒较高。目前，只有少数几家公司能够生产高规格的FC-BGA，包括三星电机、日本的揖斐电（IBIDEN）以及中国台湾的欣兴电子（Unimicron）。据业内估计，揖斐电的市场份额超过70%，三星电机位居第二。