星闪大带宽SLB 2.0预计将于2026年底商用，星闪路由即将问世

北京中科晶上科技股份有限公司是在北京市的支持下成立的无线通信芯片企业，长期深耕通信芯片设计与标准研制。2023年，公司发布业界首款星闪SLB 1.0通信芯片，并基于该芯片推出系列化模组与终端，已在智能家居、智能汽车、工业控制等领域实现规模发货。

当前正大力投入星闪2.0芯片研发，其面向具身智能等场景的星闪方案已进入产业化快车道，2.0高带宽SLB芯片预计于2026年12月首发商用——届时星闪AP、星闪路由将加速进入千家万户，而国家强制性标准将应用于商用车全景环视，成为SLB芯片最主要的应用场景，为大卡车、中巴车等商用车提供安全保障。

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