Rubin Ultra 单机价值会大幅抬升吗？散热产业链怎么看

最近有小伙伴反映接收不到推送信息，原因是如果长期没有点赞、评论、转发、推荐行为，系统默认你不需要这类信息，就会不在会话窗口推送。大家可以时不时点个赞或者推荐，设为星标，就可以解决。本文内容基于产业链交流会整理，文中所有嘉宾观点均来自现场交流。本文仅作产业信息交流与学术研究参考，不构成任何投资建议，不代表本公众号立场。市场有风险，投资需谨慎。AI 算力硬件迭代，散热材料哪些认知容易踩坑AI 芯片功耗一路往上走，散热已经不再只是冷板、液冷外壳的比拼。藏在芯片和散热器缝隙之间的热界面材料 TIM，正在成为硬件迭代里绕不开的一环。很多人会有固有印象，觉得微通道盖板上来之后，TIM 材料就会被直接取消，或是高端新品出来，单机价值量就会线性大涨。从这次产业链交流的信息来看，不少固有认知和产业实际情况存在偏差。传统硅脂正在被逐步替代的底层逻辑参会嘉宾提到，TIM 材料里历史最久、使用范围最广的就是传统导热硅脂，海外有两家主要供应商，国内鸿富诚也是这条路线的代表。但硅脂本身分子结构在高温环境下不够稳定，长时间工作容易挥发，导热性能随之往下走。从 B100 到 GB200，再到 Rubin 平台，行业技术路线正在从硅脂向相变材料过渡。相变材料的采购价格大概是硅脂的四到五倍，分子量大，结构稳定性更强，高温工况不容易挥发，可以维持更好的界面接触效果。随着芯片功耗持续抬升，硅脂会因为界面热阻变大出现性能衰减，相变材料可以更好应对这类工况，Rubin 以及 Rubin Ultra 也延续相变材料这条技术路径。这里有一个容易混淆的点，标品市场和高规格高端产品要分开看。标品市场后续增长空间有限，只会保留一定的增长潜力。而规格更高的产品，长期看价格会往下走，并不会一直维持高单价水平。石墨烯垫片赛道，对手既是客户也是竞争者新一代产品已经确认落地石墨烯垫片方案。国内同行虽然也布局同类产品，但嘉宾判断技术层面还存在差距。海外大家常会提到汉高，但汉高并不直接做石墨烯垫片的完整生产，模式是对外采购石墨烯原材料，再加工做成垫片成品。这就形成一个很特殊的产业关系，汉高一方面会向鸿富诚采购石墨烯原材料，属于客户；另一方面加工完垫片成品之后，又会在终端产品层面形成竞争对手。鸿富诚拥有从原材料到成品垫片一体化生产链条，在工艺和成本上具备相应优势。供货节奏上，今年下半年已经启动对客户的小批量供货。等到明年下游客户需求释放，出货规模会明显提升，对应的市场份额也会扩大。即便份额提升，后续依旧会有其他玩家入局，分走一部分市场空间，很难出现一家完全垄断的局面。RubinUltra 价值量不能简单线性外推市场不少人会直接假设 RubinUltra 落地之后，单机柜价值直接翻倍。参会嘉宾给出相对保守的判断。如果明年 Rubin Ultra 确定导入石墨烯垫片方案，对比 Rubin，单机价值量会出现提升。机柜总数量假设相近，但 Rubin Ultra 会使用面积更大、性能指标更高的垫片，带来价值量上行。不过嘉宾特意提示，明年最终采用哪一套方案本身还存在不确定性，所有测算只能作为保守参考，不能直接当成确定落地结果，不能直接拿 10 万机柜的需求简单相乘算出确定营收规模。还有一个行业流传很广的误区，GPU 用上微通道盖板，TIM 材料就不再需要。嘉宾明确，即便采用微通道盖板架构，依旧需要一层 TIM 焊接材料。下一代相关产品制造主体会切换为模组厂商，不再由台积电负责，焊接类 TIM 材料依旧会保留需求，并不会直接消失。多条新品线的真实状态除了 AI 服务器核心的石墨烯垫片，公司还有金属碳基复合材料，主要用在芯片测试环节。这个材料把金属针力学性能和薄膜电学性能结合，可以重复使用，用来完成晶圆级芯片电性测试。探针在通电接触测试的过程中会持续磨损，磨损到阈值就要更换，所以属于耗材属性。国内定位目标是成为主要供应商之一，竞争抓手放在产品性能和成本控制，目前部分新项目处于送样测试，等待客户反馈，同时在推进市场拓展，希望拿到更多订单。导热凝胶是今年才立项的全新业务。这条业务线可以实现盈利，但利润空间比较有限。有一个点需要厘清，不是因为产品性能不行才处于梯队下游。在半导体材料供应链里，性能是入场的硬性门槛，达不到客户指标根本拿不到订单，能不能导入供应链，核心看是否满足客户性能标准，不是单纯的性能优劣对比。公司现阶段没有向外拓展整套热管理模组业务的规划，资源还是集中在现有的材料产品线，在现有品类基础上迭代优化，不会跨界做模组集成类业务。业绩波动与客户拓展现实三季度利润环比下滑，嘉宾解释属于阶段性正常现象。6‑8 月在开展产线调试，调试是为了承接三季度末、四季度的订单。大额订单实际是九月下旬才下达，产能也到这个时间点才完全释放，所以三季度利润表现会受到产线调试的扰动。客户结构层面，当下收入集中在英伟达、AMD 这类海外大客户。公司也在向外拓展，交换机领域客户、腾讯、浙江文建还有部分金融行业客户都有接触交流。2025 年之前，对这类国内客户投入相对有限，今年和明年订单增量，很大概率会来自国内客户群体，但客户认证、导入本身需要周期，拓展进度存在变数。写在最后AI 算力硬件迭代，材料端的变化往往藏在整机参数背后。很多市场预期，是直接按照最高规格方案 100% 落地来推演，但真实产业里，方案选型、客户验证、竞品入局、产品降价都会扰动最终结果。技术路线会从硅脂走向相变、石墨烯垫片，可高端材料也会随着规模化慢慢降价；微通道盖板出现，也不等于 TIM 材料直接退出。很多结论不能直接做简单线性推演。你觉得在 AI 服务器硬件迭代里，未来 TIM 材料最大的变量会是方案选型，还是国内厂商的供应链导入进度？欢迎一起聊聊。#AI硬件#热界面材料#TIM#石墨烯垫片#算力产业链