【台积电考虑提高CoWoS封装价格】据TrendForce报道，随着先进封装需求从AI GPU扩展到服务器CPU和定制ASIC，与日俱增的订单对先进封装产能造成了压力。有消息人士透露，台积电打算提高CoWoS封装订单的价格，幅度可能达到20%，而且现在部分封装的交货期已经在延长了。加剧封装压力的另外一个点是芯片测试时间，相比过去变得更长，逐渐成为封装环节上的另一个瓶颈。据了解，Blackwell产品的最终测试时间是Hopper产品的大概四倍，而Rubin可能是七倍。据估算，台积电到2028年末，CoWoS封装产能相比2026年实现翻倍，从每月13万片晶圆扩展至每月26万片晶圆。