大众中国把这场技术日放在合肥办，正式发布的本土自研一体化技术矩阵“VEGA”，把整车平台、电子电气架构和 ADAS 三块核心技术合在了一起。

简单来说，CEA 电子电气架构就是VEGA的“心脏”。外资车企里，只有大众中国在国内真正做到了全自研，还能全尺寸通吃、纯电插混燃油通吃。迭代节奏定在每三个月一次重要功能更新、每两年一次架构全面升级。

2026 年 CEA 已经搭在五款本土生产的车型上，与众 06、与众 07、ID. ERA 5X、ID. AURA T6 和 ID. AURA L5；2027 年要覆盖插混和燃油车，并做首次重大升级，把座舱和智驾的中央计算整合起来，为 L3 就绪打底；到 2029 年 CEA 3.0 要支持全域智能体 AI 并赋能 L4。

关于研发提效，记住两个数据，「36倍」和「上千倍」。大众自研的 AI 工具链 C-Brain 把软件功能测试从过去的两三天压到两三个小时，效率最高提升 36 倍；软件问题诊断从多团队约两周缩到 20 分钟，提升 1008 倍。

平台层分两部分看。

CMP 面向 A 级主流，54:46 的前后轴配重加多连杆后悬，把 B 级驾控带进 A 级，CLTC 续航超过 600 公里，最高效版本百公里电耗约 11 千瓦时，25 分钟能从 30% 充到 80%。

CSP 面向全尺寸旗舰，最小转弯半径小于 5.5 米、零百 4.1 秒，纯电续航目标超过 800 公里，增程综合续航超过 1500 公里，峰值电压超过 850 伏，最快 13 分钟完成 10% 到 80% 充电。

安全验证方面走的是大众中国"超级闭环"工程体系，测试要求超过国标，能做到 C-NCAP 五星，并在 C-IASI 全部安全项目拿到最高评价。

智驾由酷睿程（CARIZON）拿出首款自研全场景 L2++ 方案 HS8，2026 年装在三家合资企业的七款新车上，支持城市与高速 NOA。

大众中国现在从中国出口的车已经到中东、中亚和撒哈拉以南非洲，2026 年底前还要进墨西哥、埃及和越南，南美会在 2030 年前成为第一个引入中国研发技术的区域。从技术输入方变成输出方，大众中国这个身份变化比任何一款新车都关键。#大众中国实力就绪#