【芯片攻坚：青禾晶元半导体“异质集成”的技术突围】2016年，日本东京大学工学院院长奖颁奖典礼上，手握奖杯的母凤文眉头紧锁。这位在半导体键合技术领域已达到国际领先水平的中国学者，此刻心中翻涌的并非获奖喜悦，而是一种沉重的清醒——尽管个人研究获得了国际认可，但中国半导体产业链的困境却如达摩克利斯之剑高悬：高端键合设备几乎全部依赖进口，键合衬底材料技术受制于人。颁奖礼的辉煌灯光下，一个决定在他心中坚定成形：国家在半导体关键设备上被“卡脖子”，我学了这么多年，能不能真的做点东西出来，解决实际问题？八年后，2024年“天津发展·人才先锋”十大年度人物颁奖台上，已经是青禾晶元创始人的母凤文接过奖杯。大屏幕亮起一行简短的精度数据时，全场响起了默契而持久的掌声——那是一个无声的答案，一个足以打破垄断、标注中国半导体新起点的数字。那一刻，所有人都清楚，他终将带领产业穿越封锁，抵达属于自己的高地。http://t.cn/AXjl0Dzc