“首批GPU金刚石散热大规模招标落地”目前主要体现为产业链调研和券商研报层面的信息，首批体量约50万片、总价值量或超5亿元，属于金刚石散热从验证走向规模化的0-1节点。

综合公开信息，可归纳为以下几点：

招标规模与节奏：据产业链反馈，头部算力企业首批纯金刚石散热片招标已落地，首批体量约50万片，产品分为单晶与硅基多晶，11月启动供应，整体价值量或达5亿元规模。后续暂定40万片，可能进一步增至60万甚至100万片，取决于交付能力。二季度前后可能启动二次招标，2027年预计分三四批招标，量级逐批放大。

供应格局：单晶路线占大头，沃尔德被指为第一供应商，份额约40%—45%。多晶路线作为过渡方案，国机精工等参与，份额相对较小，后续仍以单晶为主。也有信息称国机精工在技术加客户卡位上领先。需要说明，上述份额信息来自产业链传闻口径，未经上市公司公告确认，不宜作为确定事实。

产业链影响：此次招标被视为金刚石散热在算力芯片领域0-1落地的里程碑，至少十余款芯片已完成打样并进入模组测试阶段。2026年被视为金刚石散热规模化应用元年，2027年有望成为真正的量产元年。入围厂商对应的收入和利润预计主要在2027年体现。