📝 去PCB工厂参观，最后肯定绕不开谈钱。为什么同样的Gerber，A厂报500，B厂报1000？

🔸 别以为B厂是宰客，A厂是良心。这里面的差价，全藏在工艺项里。如果不把这些工艺对齐，比价就是耍流氓。

💰 一、板材品牌与等级这是最大的成本项。A厂可能用的是国产二线板材，B厂用的是建滔KB或者生益的A级板。看板材的UL认证号。

🌟 同样是FR-4，A级板和B级板，甚至C级板，价格差30%以上。

💬 B级板杂质多，钻孔容易断刀，板面平整度差，做BGA很容易连锡。看是不是“无卤素”板材。

📎 环保要求高的客户（如出口欧洲），必须用无卤板材，成本比普通板材高10%-15%。

🔹 如果A厂没算这笔钱，发过来的板子RoHS测试肯定不过。

🧩 二、铜厚与电镀工艺1oz（35µm）和2oz（70µm）铜厚，价格差很多。

❌ 但这里有个坑：A厂可能按“平均铜厚”报价，实际做到板子上只有0.8oz；B厂按IPC 3级标准，保证“最小铜厚”达标。

👉 看电镀工艺。全板电镀和脉冲电镀，成本不同。脉冲电镀孔铜均匀性好，但设备贵。

✨ 如果做HDI板，必须用脉冲电镀，否则盲孔填不平。

🌟 三、表面处理方式喷锡（HASL）、沉金（ENIG）、沉银、OSP，价格依次升高。

💬 喷锡最便宜，但平整度差，不适合细间距BGA。沉金平整度好，可焊性好，但贵。

📎 如果A厂报的是沉金的价格，实际给你做喷锡，那你的BGA焊接良率就完了。还有一种“化金板”和“镀金板”的区别。

🔹 化金（ENIG）是化学置换，金层薄（0.05-0.1µm），适合焊接；

🧩 镀金（Hard Gold）是电镀，金层厚，耐磨，适合金手指。别把两者搞混了，价格差好几倍。

✨ 四、测试与包装飞针测试便宜，测试架贵。真空包装便宜，氮气包装贵。

🔸 如果板子要放很久才用，必须用真空包装加干燥剂，甚至充氮气。否则板子氧化，上了产线就是虚焊。

👉 A厂如果省了包装钱，板子到你手里可能已经发黑了。常见问题

1. 为什么有的厂打样不要钱？

🌟 打样通常不赚钱，甚至亏本。

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