新芯航途在发布会上带来“X more thing”，首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标：3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽。
据介绍，X9 计划于 2027 年推出，将延续“大模型定义芯片”的技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。
新芯航途 CEO 李宗霖表示，公司将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏。
#XHEART发布大模型芯片#
发布于 北京