【英伟达拉货，MLCC 先跪了】

AI 硬件的瓶颈，正从 GPU 往上游元器件蔓延。集邦咨询 10/29 最新研判：AI 从训练走向推理和智能体，CPU 和 DDR5 用量跟着涨，每颗 CPU 主板和内存模组周边的高容 MLCC 需求倍增，高端规格已经吃紧。直接的导火索是英伟达 Vera Rubin 平台四季度逐月放量，加上 AMD MI450 开始拉高容特规品。

ODM 普遍预期 2027 年一、二季度会是高端 MLCC 最缺的时候。更狠的背景是设计变更——AMD MI450 验证期把 MLCC 取代板上所有铝电解和钽电容，单板 47µF 规格从 1440 颗飙到 10544 颗、涨了 632%；Vera Rubin 的 100µF 规格也从每板 320 颗提到 500 颗。供给端根本接不住。村田直言现有产能"远远不足"，新厂最快 2027 年才满产。

这是 AI 基建"木桶效应"的又一环。NVDA、AMD 的出货再猛，卡在被动元件上一样出不来货。已签长协的一线云厂优先保供，没锁料的 ODM 要挨现货溢价。

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