英伟达在SEMICON West 2026上首次公开下一代CPO技术OOI，把光引擎直接集成到GPU硅中介层上。传统方案光学组件需横跨100毫米有机基板和中介层两层介质，OOI将关键结构压缩至仅8毫米区域，光信号完全在中介层内部短距离传输。这直接提升传输效率、降低功耗并提高带宽密度，配合8波长DWDM单根光纤实现256Gb/s。样品已就位，但量产时间表未定。温度敏感的光学元件与数百瓦功耗芯片同封一处，散热耦合精度成最大工程难题。英伟达团队正在突破这些障碍，这技术或缓解AI集群互连瓶颈，但短期落地仍需观察。 #英伟达披露下一代CPO技术#