英伟达下一代OOI技术横空出世#财经#

抛弃有机封装基板，硅中介层上位，光引擎搬进硅中介层，硅光时代降临，更恐怖的是这一项新技术让CPO方案实现了极大的跨越，把光电转换的位置推到了物理极限处，大幅缩短了电信号传输路径，传输速度更快，功耗更低，但带宽密度却提升了。

传统的CPO技术做电变光，要从GPU内核穿过硅中介层，还要穿有机基板才能到达光引擎，每一步都要走铜线，频率一高就有损耗和发热以及串扰，但是下一代OOI技术就不同了，GPU内核直到光引擎，因为都在同一块硅中介层上面，传输路径大幅缩短。