#英伟达披露下一代CPO技术# 当一波行情走过之后，剩下的只能是遗老遗少了！
英伟达，披露下一代CPO技术】英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（Optics‑on‑Interposer，中介层上集成光学）。

不同于现有CPO方案，OOI选择拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。

据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇（Nikola Nedovic）介绍，该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，目前英伟达已拿到原型样品。

内多维奇是英伟达AI芯片“高速互连+硅光I/O”底层硬件核心科学家，负责研究多GPU/多芯粒之间带宽、功耗瓶颈，支撑GH200等超级芯片集群的互连扩容，是英伟达推进共封装光学、硅光路线的主力成员