【#Q3全球智能手机SoC出货量暴跌21%# ，中低端市场成重灾区】

市场研究机构Counterpoint Research发布最新报告显示，2026年第三季度全球智能手机SoC芯片出货量同比暴跌21%，中低端市场成为重灾区，联发科、紫光展锐和高通面临不同程度的市场压力。报告预计，2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降20%，2027年还将继续下滑3%—4%。
Counterpoint指出，市场下滑的主要原因包括存储器价格持续上涨、消费者换机周期延长，以及智能手机厂商采取更谨慎的库存管理策略。中低端智能手机市场受到的冲击最为明显。面对不断上涨的零部件成本，手机厂商开始主动削减入门级产品数量，将经营重心从追求出货规模转向保障利润率。全球智能手机产业正从规模竞争进一步转向利润竞争。http://t.cn/AXjrLRRo