【IFWS &SSLCHINA 2026|异质异构集成技术及应用峰会最新报告出炉】2026年11月16-19日，第十二届国际第三代半导体论坛暨第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将在江苏苏州召开。作为论坛重要分会，“异质异构集成技术及应用峰会”分论坛‌紧扣全球芯片产业转型的核心浪潮，聚焦异质异构集成领域的底层技术攻坚痛点与商业化落地机遇，搭建技术交流与生态共建专属平台。

本届峰会由江苏第三代半导体研究院、中微半导体设备（上海）股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、杭州镓仁半导体有限公司协办支持，邀请到甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心主任万青，江苏第三代半导体研究院异质集成先进技术研发中心主任，苏州晶和半导体科技有限公司董事长梁剑波，小米集团宽禁带半导体专家组组长孙跃，青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司董事长兼CEO 母凤文，中科院长春光机所研究员蒋科，中山大学电子与信息工程学院教授张佰君，南京邮电大学副教授严嘉彬，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所项目研究员陆义，中国科学院半导体研究所杨梓民，中国科学技术大学集成电路学院iGaN实验室王孟龙，香港科技大学马希诺等专家学者、企业精英齐聚共话后摩尔时代的新机遇、新未来。http://t.cn/AXYvicjb