【IFWS&SSLCHINA 2026报告前瞻|国家第三代半导体技术创新中心（苏州）梁剑波：异质集成与常温直接键合】11月16-19日，第十二届国际第三代半导体论坛暨第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将在江苏苏州召开。国家第三代半导体技术创新中心（苏州）首席科学家梁剑波受邀将出席论坛，并在Short course培训课程中带来《异质集成与常温直接键合》的主题报告。http://t.cn/AXYvadJe