#股市老枪[超话]# 3、【英伟达披露下一代CPO技术原型样品已
就位】
英伟达近日在SEMICON West2026上公开展示了下一代共封装光学(CPO)技术，名为O OI(Optics-on-Interposer，中介层上集成光学)。不同于现有CPO方案，OOI选择拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。
相关个股:中石科技(300684)、长电科技(600584)等。
4、【模块化拼装量子计算推动量子算力无限扩展】
近日，来自IBM的科学家用四根长达80厘米的铝制线缆，将两块大型超导量子芯片连接在了一起，创下了平均99%的量子态传输保真度纪录，标志着量子计算正式迈入了模块化拼装的新阶段。目前，IBM已经规划好了未来的路线图，这次的实验成果将能够直接用于他们未来的星鸟量子计算机项目。
相关个股:国盾量子(688027)、电科数字(600850/