#明年内存短缺或最严重#
AI算力爆发带动HBM和服务器DRAM需求暴涨，原厂把七成以上先进产能倾斜给高利润的AI订单，普通DRAM和NAND供给被大幅压缩。生产1bit HBM要消耗约3bit普通DDR产能，消费级内存被挤到后面。再加上云厂商用长期协议提前锁货，三大原厂2027年产能基本分配完毕，下游客户实际配货量仅为申请量的60%至70%。

新建晶圆厂从动工到形成有效产能通常需要4至5年，新增供给短期难以匹配需求增速。美光CEO表示，即便行业规划新增洁净室产能，目前仍无法预见供需何时恢复平衡。

存储占手机物料成本的比例已从10%至15%升至30%以上，部分低端机型逼近50%。厂商的应对无非两条路：涨价，或降配——中端机退回8GB起步、入门机型配置缩水的趋势已经出现。PC、游戏主机等品类同样承压，OLED驱动IC、PCB等连带元器件也面临缺货涨价。
需要说明的是，“持续到2030年”属于预警区间而非确定时间表，后续AI资本开支变化与新产能落地节奏都可能改写走势。