#台积电被曝评估自产3DDRAM#
IT时代网11月7日消息，全球最大芯片代工厂台积电正在评估进军存储领域、自行生产先进 3D DRAM 的可行性，这一动向源自其最大客户英伟达的需求。
目前 DRAM 供应集中在 SK 海力士、三星与美光三大原厂手中，AI 需求爆发令产能持续吃紧，即便新产能陆续上线，供需失衡可能仍然存在。在 3D 化被普遍视为 DRAM 继续微缩唯一路径的背景下——美光已放弃研究约二十年的 4F² 结构、转向 3D DRAM——台积电也开始评估同一路线。
据悉该项目由台积电负责 CoWoS、CoPoS 等先进封装技术的副总裁牵头推进。台积电同时在权衡两种落地方式：为先进存储新建工厂，或直接收购一座现成厂房改造为 DRAM 产线，后者可把动辄数年的建厂周期大幅压缩。目前计划尚在评估阶段，未作出最终承诺。