据行业媒体近日报道，全球最大芯片代工厂台积电正在考虑进军先进存储芯片制造领域，而这一计划是应其最大客户英伟达的要求而启动的。英伟达正积极寻求扩大关键零部件的供应来源，以应对AI驱动的内存芯片严重短缺。
该计划聚焦于3D DRAM先进存储芯片，与将内存单元单层排布的传统DRAM不同，3D DRAM通过垂直堆叠存储单元来提高存储密度，有望成为下一代DRAM技术的重要发展方向。此项评估由台积电副总裁徐国晋牵头，他负责公司的先进封装业务。目前，台积电正在评估两种实施方案：一是新建工厂，二是收购现有半导体工厂并改造为存储芯片生产设施，但尚未设定量产时间表。

此举标志着台积电可能从其核心的逻辑芯片代工及先进封装业务，进一步延伸至存储制造领域，直接与三星电子、SK海力士和美光科技等传统存储巨头展开竞争。不过，台积电已回应称其“始终聚焦核心业务”，并对市场传闻不予置评。这家顶尖的纯晶圆代工厂，要在一个技术门槛和资本支出门槛极高、竞争异常残酷的存储市场中，与三星、SK海力士及美光展开角逐吗？