【#台积电被曝应英伟达要求规划3D DRAM# ，专家：短期难贸然大规模量产】#台积电#

11月6日援引两名知情人士报道，全球最大晶圆代工厂台积电正考虑进军先进存储芯片制造，以在快速扩张的AI硬件供应链中获取更大份额。报道称，台积电近期已应其最大客户英伟达的要求，着手规划生产一种名为3D DRAM的先进存储芯片，目前尚不清楚预计何时投产，可能的选项包括新建专用工厂，或收购现有工厂改造为存储生产设施。
知情人士补充称，该项目由台积电负责先进封装业务的副总经理徐国钦牵头，其团队具备芯片三维堆叠经验，涉及CoWoS等先进封装技术。收购改造路径已有先例：今年3月，美光以18亿美元收购力积电一座工厂，计划改造用于先进存储芯片生产。http://t.cn/AXYiwMjK