大家聊芯片总盯着制程和算力，但我更关心封装、存储和散热。很多时候，性能瓶颈不在核心，而在数据搬运。Chiplet、3D 封装、HBM 这些词听起来不性感，却可能决定下一代设备的上限。算力不是堆出来的，是系统协同出来的。#科技解码站##科技解码站[超话]#
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