#华为麒麟芯片# 【另镜 | 华为披露麒麟芯片进展：首款逻辑折叠芯片量产，下一代进入测试】10月13日，华为在麒麟芯片技术交流会上披露了麒麟芯片的最新进展。

基于逻辑折叠技术打造的麒麟9050系列已实现量产，下一代麒麟2027芯片进入测试阶段，测试结果符合预期。

这是华为时隔六年再次举行麒麟芯片技术交流会，也是其首次较为系统地介绍逻辑折叠技术的量产进展。据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，这项技术并非简单地将多颗芯片堆叠在一起，而是在设计阶段就对多颗裸片（DIE）进行协同规划，将其作为一个完整芯片设计，以缩短信号传输路径、提高晶体管密度，从而改善芯片的性能与能效。

目前，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%。随着半导体工艺不断逼近物理极限，单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的空间逐渐收窄。

华为提出“韬定律”（τ scaling），尝试通过缩短信号传播和计算等待时间，寻找新的性能增长空间。逻辑折叠则是这一路线在芯片产品上的具体实践。

而推进芯片演进背后，更大驱动力来自于端侧AI的需求指向。据悉，自2017年的麒麟970开始，华为就在推进手机AI的能力落地。

2019年，麒麟990芯片已经可以支持Always-On（持续在线）的AI功能。

到了麒麟9050系列芯片，AI能力进一步走向手机智能体的体验阶段。http://t.cn/AXYicS4X