#微软Cobalt200跑EDA性能最高4.15倍#
IT时代网11月8日消息，微软公布自研芯片Cobalt 200运行芯片设计工作负载的早期测试结果：在其芯片设计环境中，仿真、验证、静态时序分析等EDA工作负载的性能达到上一代Cobalt 100的1.30倍至4.15倍。Cobalt 200基于Arm Neoverse CSS V3架构打造。
EDA即电子设计自动化，是芯片制造前完成设计、测试与验证的关键环节。微软称，每一颗Azure自研芯片都始于EDA工作负载：仿真扫描动辄连续运行数天，验证回归需要夜间调度数千个核心并行，物理签核单个模块就要占用数百GB内存，这类任务每年累计产生数亿个计算作业。
传统上，EDA工作负载跑在按峰值需求配置的本地x86服务器上，闲时利用率偏低。迁移到云端后，芯片设计可以按需弹性调度算力，应对仿真与验证任务的波峰波谷。
把自研芯片的设计环节放到自研芯片上运行，也意味着Cobalt 200在内存带宽与多核并发上已经能够承接最吃资源的芯片设计任务，这为Azure后续的算力扩张提供了从设计端开始的成本优化空间。