特斯拉公布了AI5之后的芯片计划：

SI6（第六代推理芯片，2029–2030 年）
· 制程：2nm 级，三星代工，协议签到 2033 年
· 封装：MCM 多芯片模块，沿用 SI5 路线
· 内存：144GB（GDDR7 待定），是 SI4 16GB 的 9 倍
· 算力：官方只给“80× SI4”；折算 17,280–46,080 TOPS（17.3–46.1 POPS），媒体按 HW3 的 72 TOPS 倒推
· 功耗、带宽：未公布
· 参照：SI5 是 40×／96GB／250–800W，SI6 相当于算力、内存双双再翻一倍

SI7（第七代）
· 官方至今没给任何参数：制程、内存、算力、功耗、时间表全部空白
· 已知的是：马斯克说 AI7 的设计“更具突破性”，要建全新工厂（SI5、SI6 沿用既有产线）；三星代工协议只签到 2033 年

Dojo D3 复活：从晶圆级 SRAM 转向芯粒 + 2.5D/3D 堆叠 HBM，明确"面向太空"