智驾竞赛下沉：车企自研芯片进入量产年
本周的芯片信号
11 月 5 日，智驾芯片装机数据带动 A 股汽车芯片板块走强；11 月 6 日，《中国汽车报》以「从造芯到卖芯」为题梳理车企芯片业务的商业化转身。把消息拼起来，2026 年确实是国内车企自研智驾芯片的集中量产落地年，竞争逻辑已从「有没有」变成「能不能外供」。
四家车企，四条技术路径
比亚迪 4nm 制程的璇玑 A3 已启动规模化装车，单颗算力超 700TOPS，三颗协同可释放超 2100TOPS，满足 ASIL-D 功能安全要求，特点是芯片与自研算法协同设计。蔚来旗下神玑科技的 5nm 车规芯片 NX9031，李斌披露累计量产已超 55 万颗，在几十万颗年用量规模下自研模式实现经济效益；神玑今年 2 月完成 22.57 亿元首轮融资、估值近百亿元，并通过技术外供获得数亿元授权费，近期还中标合肥政务边缘推理项目，把车规芯片卖到了汽车之外。
小鹏图灵 AI 芯片采用 40 核处理器加双 NPU 异构架构，单颗可支持 300 亿参数大模型本地运行，累计出货超 20 万片、2026 年目标接近 100 万片，更关键的是拿到大众汽车量产定点，开启对外供应。小鹏 2026 年上半年「服务及其他」收入 47.3 亿元、同比增长 67.1%，毛利率 71.4%，同期汽车销售毛利率 12.1%——技术输出的商业价值已有财务注脚。理想马赫 M100 选择少见的数据流架构，单芯有效算力 1280TOPS、双芯 2560TOPS，押注模型推理效率而非堆叠通用算力。
为什么集体「造芯」又「卖芯」
两笔账同时算不过来，是这轮转向的直接原因。中汽协副秘书长陈士华披露，2026 年上半年国内整车制造环节平均利润率已跌至 1.5%，创近 10 年新低；而一颗先进制程车规芯片的研发动辄数十亿元，李斌曾测算一颗芯片的研发成本相当于 1500 座换电站，何小鹏称小鹏 5 年芯片研发投入达百亿元级。固定投入若只靠自家车型摊销，即便年销数十万辆也难以覆盖，外供几乎成为必然。
更深层的原因是节奏错配：模型迭代以季度计，芯片开发周期却以年计。行业提出的「大模型定义芯片」，本质是车企要为下一代模型预留算力底座，通用芯片很难为每一家的差异化模型做极致优化。理想 CTO 谢炎的表述很直接：如果供应商的芯片有一半价格、三倍性能，就没必要自己做。
不是所有玩家都该下场
自研仍有明确门槛：行业分析普遍认为，年销量低于 50 万辆的车企自研经济性存疑，数亿元级 NRE 费用与算法积累缺一不可；自研也不等于全栈自给，IP 授权、工具链、测试验证仍需外部配套。第三方并未被替代：地平线征程 6H/6P 在 20 万元以上车型承担核心计算，亿咖通与 Arm 合作的 5nm 舱驾融合芯片「龍鹰二号」在推进落地，华为走「芯片+算法+整车」一体化路线。更可能的格局是「大客户自研、小客户外采」并存，芯片定义能力从差异化优势变成头部品牌的入场券。