【全球首块200毫米单晶金刚石晶圆问世，或重塑半导体散热规则】

20 多年前，当业界普遍认为单晶金刚石难以生长到大尺寸时，德国科学家 Stefan Gsell 与 Martin Fischer 开始了探索。他们历经无数次失败和重建机器，最终在 2022 年以名下公司被收购的形式、带着技术加入美国实验室培育钻石公司 Diamond Foundry。

2026 年 11 月 5 日，长达 25 年的马拉松迎来高光时刻：Diamond Foundry 宣布全球第一块 200 毫米单晶金刚石晶圆正式问世。

这块#晶圆# 看起来就像是一块巨大的、略带浑浊的玻璃圆盘，它还没有经过抛光处理，表面还不够光滑，甚至透着一些工业制造的粗糙感。但是，正是这块看似不那么起眼的材料，打破了半导体行业几十年来对于金刚石尺寸的固有认知，让单晶金刚石正式跨入大尺寸晶圆时代。

为什么要研发它？这得从我们使用手机或者电脑运行大型游戏说起，我们在使用时常常会感觉设备发烫，甚至由于过热而卡顿降频。在 AI 飞速发展的今天，那些在数据中心里日夜不停地运转的 #AI芯片# ，功率密度愈来愈高，发热量更是非常惊人。传统的硅材料与铜散热器，已经越来越难以把这些热量快速地散出去。

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