【台积电或进军下一代DRAM市场 三星SK海力士和美光面临新变量】据#韩国[超话]# 半导体业界消息，全球最大晶圆代工企业台积电（TSMC）据称应美国英伟达要求，正在研究下一代三维动态随机存取存储器（3D DRAM）的生产可能。这一动向引发业界对全球存储芯片市场竞争格局变化的关注。#NEWSPIM# http://t.cn/AXY9gvwc
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