【用钻石给AI芯片降温！全球首个200mm单晶钻石晶圆：导热率是铜的5倍】美国硅谷CVD培育钻石厂商Diamond Foundry宣布，经过25年研发，已制造出全球首款直径200毫米的单晶金刚石晶圆。该晶圆热导率可达2000 W/(m·K)以上，较铜至少高出5倍，同时为天然电绝缘体，相比多晶金刚石散热表现更优。
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