【#破局FOPLP量产“隐形门槛”：板级封装测试方案选型指南#】
面板级扇出型封装（FOPLP）凭借基板利用率高、多芯片集成及显著的成本优势，正成为先进封装的重要演进路径。然而，当行业目光聚焦于封装工艺突破时，测试环节的配套成熟度却参差不齐。在FOPLP从实验室走向规模化量产的进程中，测试方案的选型绝不能仅盯着单一技术指标，而需要建立一套多维度的综合评估体系。
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