又一巨头
看当日表现
#平头哥 阿里云##阿里拟分拆平头哥赴港上市#
阿里正式启动平头哥赴港IPO，估值区间200亿至620亿美元，有望成为近年港股最大半导体IPO之一。
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-这不是简单“卖资产”，而是把芯片业务从“内部车间”推向外部的价值重估：真武系列已服务超650家外部客户，独立身份有助于绕开客户对阿里云竞争关系的顾虑，也为长周期芯片研发打开独立融资通道。
——分拆后平头哥仍是阿里子公司，但资本市场将第一次单独为它的算力故事定价。#阿里分拆平头哥##平头哥赴港IPO#