#平头哥 阿里云#
阿里巴巴近日官宣拟分拆旗下芯片子公司平头哥赴港独立上市，这家拟募资20至30亿美元的算力底座正式走向独立资本化，但其与阿里云的深度绑定关系仍是市场关注焦点。
一、分拆上市核心进展
递表与募资：平头哥已于2026年9月11日秘密递交A1申请，拟通过全球发售H股在港交所主板独立上市，计划募资20亿至30亿美元。
估值与股权：专业机构给出200亿至300亿美元估值，分拆完成后平头哥预计仍为阿里巴巴控股子公司。
二、与阿里云的协同定位
算力底座：平头哥是阿里云核心算力芯片主力，为阿里云提供自主可控的底层算力基础设施。
全栈协同：双方与通义实验室形成“芯片—模型—云”三位一体的AI黄金三角组合，实现从底层芯片到云端部署的深度协同。
三、业务基本面与商业化
产品矩阵：已构建覆盖真武AI芯片、倚天CPU、玄铁RISC-V等全栈数据中心芯片体系。
规模交付：截至2026年4月，真武系列AI芯片累计出货56万片，年化营收达百亿元级别，已服务超650家外部企业客户。 http://t.cn/AXYOVBiw