#平头哥将赴港上市#
阿里巴巴11月10日公告拟分拆平头哥赴港交所主板独立上市，9月11日已保密递交A1申请，分拆后平头哥仍为阿里子公司。
一、上市进度与交易框架
递表与确认：港交所已确认阿里可进行此次分拆，平头哥于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请表格。
发行方式：拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构、专业投资者配售；分拆完成后平头哥预计仍为阿里子公司。
尚待过关：还需港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案，全球发售规模、架构及阿里持股稀释幅度均未确定。
二、平头哥的芯片业务底子
定位与产品：阿里公告称平头哥为中国领先的全栈数据中心芯片供应商，产品覆盖真武AI芯片、倚天服务器CPU、镇岳存储主控等。
商业化数据：真武系列AI芯片截至2026年4月累计出货56万片，服务超650家外部客户，覆盖智驾、金融、大模型等20多个行业。
营收体量：阿里CEO吴泳铭此前在财报电话会上披露，平头哥芯片年化营收规模超过百亿元级别。 http://t.cn/AXYOshQh