【英飞凌推出ENDOPACK™芯片嵌入平台，助力可扩展牵引逆变器开发】英飞凌科技股份公司推出面向先进芯片嵌入解决方案的新品牌ENDOPACK™，涵盖广泛的电压等级、外形尺寸和应用领域。基于在低压芯片嵌入生产方面积累的多年成功经验，英飞凌将该技术扩展至高压电力电子领域。http://t.cn/AXYWsu61 #张国斌的芯发布#
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