【#三大2nm旗舰芯出货量数据曝光#】据CNMO科技了解，博主@智慧芯片案内人 最新曝光的一组安卓旗舰2nm SoC上市后六周的出货量对比数据显示，联发科天玑9600 Pro与高通第六代骁龙8至尊版处于同一水平，而高通第六代骁龙8超级至尊版的出货量达到两者的3倍。

具体来看，以天玑9600 Pro的出货量为1.0倍，第六代骁龙8至尊版同为1.0倍，第六代骁龙8超级至尊版则为3.0倍。相关数据比较的是三款SoC同期上市后六周的出货表现，并非搭载机型的单款销量，也不代表整个产品周期的最终出货规模。

联发科于9月15日发布天玑9600 Pro，该芯片采用2nm制程。高通则于9月22日推出第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版，两款平台共同构成新一代旗舰移动平台组合。高通公布的首批合作品牌包括小米、vivo、红魔、REDMI、OPPO、一加、iQOO和荣耀等。

三款芯片出货差异还与终端覆盖范围有关。第六代骁龙8超级至尊版获得更多旗舰机型采用，因此累计出货量高于另外两款产品。天玑9600 Pro与第六代骁龙8至尊版同期出货量相当，但上述博主称，今年三款产品整体表现均较弱，联发科产品面临的压力相对更大。

行业数据还显示，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下降21%，中端和入门市场受到的影响更明显，高端SoC虽然相对更具韧性，但出货规模同样承压。