#英特尔256核DiamondRapids封装照首现#
IT时代网11月12日消息，英特尔至强（Xeon）7 代「Diamond Rapids」似乎以实物的形式首次公开亮相。英特尔曾在 10 月 29 日深圳举行的腾讯全球数字生态大会上展出两颗封装，一颗露出顶盖，另一颗翻过来展示接触面，相关照片直到近日才流传开来。
这两颗芯片面向英特尔 Oak Stream 平台上的 LGA 9324 插槽，底面的触点面积相当大，与插槽规格相匹配。具体的封装参数此前已在 8 月的 HOT CHIPS 大会上披露，并非新鲜信息。
旗舰型号最多集成 256 颗 Panther Cove 性能核，且不支持超线程，分布在 16 个基于 Intel 18A-P 工艺打造的计算小芯片上，并配备 1.28GB 末级缓存。内存方面提供 16 通道，支持 MRDIMM 最高 12800MT/s，并拥有 128 条 PCIe Gen6 通道。
英特尔在会上把 Diamond Rapids 定位为一款面向智能体 AI 基础设施的处理器，并宣布与腾讯云就 CVM 实例展开联合开发。不过同场发布的腾讯云新实例，实际运行在至强 6+「Clearwater Forest」芯片之上。
该处理器仍计划于 2027 年推出，合作方已在做准备——华擎子公司 ASRock Rack 在 OCP 上展出了一块配备 16 条 DIMM 插槽的早期主板。另一边，AMD 本周刚刚把基于 Zen 6 架构的第六代 EPYC「Venice」处理器推向批量供货，英特尔这颗 256 核芯片到来时，主要对手早已在出货。超线程则要等到 2028 年的 Coral Rapids 才会重返至强产品线。