芯片/半导体

（1）11月11日消息，摩尔线程MDC 2026定档12月29日-30日，将发布10余项新品、技术及解决方案。‌‌

（2）11月11日消息，SpaceX据悉尝试机架层“去英伟达化”：只买芯片 研发Kessel机柜绕过L6计算板。

（3）11月11日消息，IBM发布下一代量子处理器Nighthawkr3，计划2027年实现超1000量子比特系统。

（4）11月11日消息，三星半导体采购部门判断，2027年起EUV空白掩膜版用量将大幅增长，未来三年每年增长约25%。