11月10日，2026第九届中国IC独角兽论坛在上海中国电子展期间举行。轩田科技凭借在半导体封测装备领域的深厚积淀与硬核实力，荣膺“2025-2026年度（第九届）中国IC独角兽企业”。
作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，轩田科技自2007年成立以来，始终秉持“软硬结合 共创互联”的发展理念，构建起“智能装备+工业软件+自动化”一体化交付能力。公司聚焦半导体传统封装/先进封装、微系统微组装、光模块、汽车电子领域，自主研发KGD测试分选、晶圆老化测试Handler、全自动预烧结、高精度高速贴片、2D/3D键合质量及芯片缺陷检测AOI等核心装备，并打造MES、WMS、EAP等自主工业软件，多项技术填补国内空白，实现国产替代并在客户产线稳定运行。
轩田科技不止于单点突破，更以整体解决方案服务产业。从设备到产线、从软件到服务，轩田科技正以实际行动推动国产半导体制造能力升级，为产业链自主可控贡献坚实力量。
此次荣膺中国IC独角兽，是行业对轩田科技技术实力、成长潜力与产业贡献的高度认可。未来，轩田科技将持续加码研发投入、深化先进封装布局，以更优质的智能制造解决方案助力国产半导体产业高质量发展！