【#三星3D_Cube-H先进封装技术拟2027年初完成开发#】#三星3D_Cube-H##先进封装技术#

据韩国媒体报道，三星电子晶圆代工业务计划在2027年初完成下一代先进封装技术“3D Cube-H”的开发，同步推出首套设计工具包，随后启动潜在客户评估。
3D Cube是三星的垂直堆叠封装技术系列。此前的3D Cube-T采用热压键合（TC Bonding）方案，在芯片间加入微型凸块，以热与压力完成接合，技术成熟、良率与成本表现均衡，已在HBM、图像传感器等场景落地。但随着3D逻辑芯片性能不断提升，TC键合在运算效能与散热上逐渐逼近物理极限。http://t.cn/AXY8NlEK