【三星电子“预计提前一年投产”全新HBM工厂，进一步拉动全球半导体设备成长预期】 据财联社消息，为应对AI芯片爆发式需求，三星电子将温阳全新HBM工厂投产时间较原计划提前约一年至2028年6月，这是三星三大大型项目中首个动工的项目，也是全球AI算力产业链进入高强度资本开支周期的典型信号，将向半导体设备端传导增量需求。当前国内半导体行业正处于构建自主可控产业生态的关键窗口期，全球半导体设备行业景气度将高于半导体整体行业。国内政策持续扶持，“十五五”将半导体关键装备自主可控纳入核心攻坚范畴，配套相关激励补贴举措，国内企业正加速细分赛道突围，成熟制程等领域本土供应链自给率已获实质提升，A股具备技术迭代能力、已进入头部晶圆厂供应链的相关企业，将优先享受本轮AI算力扩产红利。
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