英伟达产业链：国内外核心企业全景梳理

英伟达产业链的全球化分工非常清晰：国内企业在光模块、PCB、液冷、连接器等制造与集成环节深度参与；国外企业则在高端GPU制造、ABF载板、HBM存储、半导体设备等底层环节占据关键位置。以下按产业链环节，将国内外核心企业并列梳理，仅作行业信息参考，不构成任何投资建议。

一、整机服务器与ODM

将GPU、CPU、存储、网络等部件集成成完整的AI服务器系统，是芯片转化为可部署算力的关键环节。

国内核心企业：
工业富联
浪潮信息
紫光股份
华勤技术

国外核心企业：
鸿海精密（Hon Hai，中国台湾）
广达电脑（Quanta，中国台湾）
纬创（Wistron，中国台湾）
超微电脑（Supermicro，美国）
戴尔（Dell，美国）
慧与（HPE，美国）
英业达（Inventec，中国台湾）

二、高速光模块、CPO与光器件

光模块负责光电信号转换，是AI数据中心内部与集群之间高速互联的核心器件，速率正从800G向1.6T及CPO演进。

国内核心企业：
中际旭创
新易盛
天孚通信
光迅科技
华工科技
东山精密

国外核心企业：
Coherent（美国）
Lumentum（美国）
Fabrinet（泰国/美国）
Marvell（美国）
Tower Semiconductor（以色列）

三、PCB与ABF载板

PCB是电子产品的“骨架”，ABF载板是GPU与HBM之间高密度互连的核心基材，AI服务器对层数、信号速度和散热要求远高于传统服务器。

国内核心企业：
沪电股份
胜宏科技
深南电路
生益科技
东材科技

国外核心企业：
揖斐电（Ibiden，日本）
欣兴电子（Unimicron，中国台湾）
奥特斯（AT&S，奥地利）
三星电机（Samsung Electro-Mechanics，韩国）
新光电气（Shinko，日本）
南亚电路板（NYPCB，中国台湾）
景硕科技（Kinsus，中国台湾）

四、液冷、散热与电源

高功耗GPU带来巨大发热量，液冷散热和高压电源是保障AI服务器稳定运行的关键配套。

国内核心企业：
英维克
高澜股份
申菱环境
中石科技
麦格米特
中恒电气

国外核心企业：
维谛技术（Vertiv，美国）
CoolIT Systems（加拿大）
Boyd Corporation（美国）
Asetek（丹麦）
台达电子（Delta Electronics，中国台湾）
施耐德电气（Schneider Electric，法国）

五、高速连接器与铜缆

高速连接器和铜缆承担机柜内部短距离信号传输，AI服务器对连接器的速率和密度要求极高。

国内核心企业：
立讯精密
鼎通科技
瑞可达
新亚电子

国外核心企业：
安费诺（Amphenol，美国）
泰科电子（TE Connectivity，美国）
莫仕（Molex，美国）
Samtec（美国）

六、芯片封测、存储与半导体设备

先进封测把GPU与HBM高带宽存储集成在一起，HBM存储和半导体设备则是芯片制造与封装的底层支撑。

国内核心企业：
长电科技
通富微电
澜起科技
兆易创新
北方华创

国外核心企业：

HBM存储：
SK海力士（SK Hynix，韩国）
三星电子（Samsung，韩国）
美光科技（Micron，美国）

半导体封测：
日月光（ASE，中国台湾）
安靠（Amkor，美国）
力成科技（PTI，中国台湾）
京元电子（KYEC，中国台湾）

半导体设备：
ASML（荷兰）
应用材料（Applied Materials，美国）
泛林半导体（Lam Research，美国）
科磊（KLA，美国）

七、测试设备与其他配套

AI服务器和芯片在出厂前需要经过严格的测试验证，测试设备和数据服务保障硬件与算法的可靠性。

国内核心企业：
博杰股份
华依科技
海天瑞声

国外核心企业：
是德科技（Keysight，美国）
安立（Anritsu，日本）
泰瑞达（Teradyne，美国）

整体观察：英伟达产业链的分工格局可以概括为——国外企业把持“底层定义权”（GPU制造、ABF载板、HBM、半导体设备），国内及中国台湾地区企业承担“规模化制造与集成”（服务器ODM、光模块组装、PCB、液冷、连接器）。中国台湾地区企业在ODM和载板环节占据极高的份额，是英伟达供应链中不可替代的制造中枢。以上仅为产业链信息梳理，不构成任何投资建议。