#CPO# #AI数据中心# #光学# #多物理场仿真# #Ansys# #虚拟会议# AI大模型、800G/1.6T光互连与下一代交换机快速发展，共封装光学（CPO）正加速走向光、电、热协同的系统级工程。11月25日，Ansys将在线举办「CPO赋能AI数据中心：光电热协同全栈仿真」虚拟会议，通过四场技术分享，覆盖SI/PI仿真、CPO封装散热、光学I/O设计及多物理场分析，以及面向下一代AI互连的CPO设计与仿真平台，带你深入了解从器件、封装到系统级协同设计的全栈仿真思路。点击立即报名：http://t.cn/AXjQ7YW2