MediaTek 亮相 #2026中国国际半导体博览会#，以芯片技术推动 AI 发展新浪潮！🌊
📱 #天玑9600Pro旗舰芯#：采用先进的台积电 2 纳米制造工艺与 AI 原生架构设计，提升旗舰移动端 AI 体验；
🚗 天玑汽车座舱平台 C-X1：双 AI 引擎构建弹性算力架构，支持低延迟端侧语音助手；
📡 新一代连接技术：从 Wi-Fi 8 到面向 6G 的上行链路 AI 技术，为下一代通信技术演进提供支持；
🎮 家庭娱乐：MediaTek Pentonic 智能电视平台以 AI 画质增强技术，优化家庭观看体验。
现场还展示了 MediaTek T300 及 M90 两款调制解调器方案、MediaTek Filogic 系列无线连接平台，以及多款搭载其它天玑平台的手机、平板等终端，集中呈现 MediaTek 在多元领域的技术与产品布局。
📍 即日起至 11 月 14 日，欢迎到北京国家会议中心 E1馆 T087 展位，现场了解技术与产品详情。