制造快追平了，封装还差六倍。
​一、三个数字，两个结论
​中芯全球份额 5.4%、第三；与三星差 0.5 个点；先进封装产能差 6 倍。前两个说制造，第三个说封测。
​二、制造端：为什么能追
​AI 不只买 GPU。一台服务器还要电源管理、功率器件、网络芯片，这些全在成熟节点上——正是中国产能最厚的地方。12 英寸产能 321 万片/月，占全球约三分之一；22–40nm 占比 37%，后年升到 42%。
​三、封测端：卡在哪
​良率：台积电 98%–99%，国内 75%–85%，差 20 个百分点。2.5D/3D 高端国产化率只有 5%–8%。CoWoS 月产能：台积电 12.7 万片，大陆合计不到 2 万片。
​四、报表也跟着分化
​长电科技营收 309.52 亿、净利 16.17 亿，扣非翻倍；通富微电营收 248.85 亿、净利 30.61 亿；华天科技净利翻倍，但三季度单季同比转负 −9.19%。
​五、一句话
​制造靠成熟制程的规模，封测要拼的是良率和设备。后者没有捷径。