FUNDA深度报告：CPO共封装光学量产推迟

报告核心判断：CPO大规模量产交付时间延后至2027年底—2028年，晚于此前市场乐观预期，台积电COUPE平台的瓶颈集中在混合键合良率与后端测试两大环节。

1. 混合键合分两步，W2W是最大卡点

◦ D2W（芯片到晶圆）：设备由Besi接近独家供应，当前良率约80%，相对成熟；但设备交付能力是扩产约束。

◦ W2W（晶圆对晶圆）：当前良率仅50%，是核心瓶颈。透镜表面不平，键合时容易包裹气泡、空洞，直接拉低整片良率；需要真空腔体设备，TEL、EVG在研发，成熟设备预计2027下半年才会推出、2028年稳定供货，目标良率要冲到90%以上才具备盈利量产条件。

◦ 两个工序良率相乘，任意一步拉胯都会拖累整体产出。

2. 第二个约束：后端Insertion 2测试方案、供应商还没有敲定，测试环节方案未定，进一步拖慢放量节奏。

3. 对英伟达路线的影响
小规模的scale-out CPO已经投产，但大规模放量推迟；英伟达下一代scale-up方案，转向CPO的时间节点后移，NPO（近封装光学）纵向扩展的窗口会被拉长、延续时间更长。

4. 供需与预期修正
原先市场预期2027年Spectrum-X CPO交换机目标10万台，报告判断受良率、设备制约，2027年交付量会低于该目标；2028年如果W2W良率改善，交付指引才会上修。

5. 产业链关注点
重点跟踪Besi（D2W键合设备）、TEL/EVG（W2W真空键合设备）、测试设备厂商；良率爬坡周期拉长，意味着CPO上游设备订单兑现节奏延后，NPO相关标的受益时间窗口拉长。