【#揭秘板级TMV技术：破解高带宽内存互连瓶颈的关键密码#】

AI算力竞赛持续推高HBM带宽与集成规模，2.5D封装中介层尺寸不断突破光罩边界，垂直互连成为制约大尺寸板级异构集成落地的核心卡点。当TSV、TGV在成本、工艺、大尺寸适配上面临现实约束，板级TMV（Through Mold Via，模塑通孔）正在产业界获得更多关注，为HBM与算力芯片的高密度互连提供一条差异化的技术路径。
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