【消息称 SK 海力士加快设备投资进度，进一步扩大 HBM4 产能】 IT之家11月15日援引韩媒Etnews消息，尽管英伟达CEO更替等因素加剧AI行业不确定性，SK海力士仍判断HBM（高带宽内存）需求强劲，计划重点投资HBM封装测试环节设备。目前该公司正推进HBM4生产设备追加投资，与负责键合、切割、检测等后道工序的供应商协调采购事宜，目标明年上半年完成设备进场安装调试，部分设备要求一季度前交付。本次扩产拟选韩国忠清北道清州的P&T6封装测试厂，利用该厂闲置空间扩产HBM4，满产后每月可额外产出2万片以上HBM晶圆。SK海力士此前在三季度业绩说明会上透露，截至2029年，其未来三年的DRAM和HBM产能已全部售罄。
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