一、旗舰性能：麒麟与玄戒领衔自研赛道
华为Mate 80系列与Mate X7：搭载麒麟9030/9030 Pro芯片，支持鸿蒙6系统，自研基带在弱网环境下信号表现突出。
小米15S Pro：首发小米自研的玄戒O1芯片，晶体管数达190亿，实验室跑分突破300万，游戏温控表现出色。
华为Mate 70 Pro：搭载麒麟9030 Pro，配合鸿蒙系统，本地AI绘图速度比骁龙8 Gen3快40%，《原神》全高画质平均帧率62.3fps。
二、中高端覆盖：麒麟下沉与天玑崛起
华为nova 16系列：全系搭载麒麟9010S芯片，整机性能提升10%，首次将9系旗舰芯下放至中端产品线。
OPPO Find X10系列：将首发联发科天玑9600 Pro芯片，采用台积电2nm工艺，预计2026年9月发布。
vivo X Fold6与红米K90至尊版：分别搭载天玑9500与天玑9400+，兼顾折叠屏办公与旗舰游戏体验。
三、产品线下沉：千元机也用上自研芯片
华为畅享90 Pro Max：搭载麒麟8000A芯片，配备8500mAh超大电池，起售价仅1699元，成为千元档“续航卷王”。
红米Turbo 5 Max与iQOO Z11 Turbo：搭载天玑9500s和骁龙8 Gen5，以2379元和2399元的售价，将旗舰性能带入性价比市场。
生态与供应链意义：自研芯片从旗舰机下放到千元机，不仅扩大了出货量、加速芯片迭代，更在全价位段构建了麒麟与鸿蒙深度协同的完整体验闭环。