Redmi K90至尊版采用铝合金CNC金属中框与高耐摔玻纤后盖的组合，整机在3K档性能机中实现了旗舰级的质感与结构强度。

　　一、中框材质：铝合金CNC精雕工艺

　　工艺细节：中框采用铝合金CNC精雕工艺配合阳极氧化表面处理，金属触感细腻，有效提升整机抗弯折能力。

　　耐用表现：金属中框配合耐摔铝硅玻璃盖板，1.5米高度跌落基本无损伤，日常刮擦防护到位。

　　整机参数：机身厚度控制在8.18mm，重量227g，在塞入8550mAh大电池与主动风冷系统后体积控制相对克制。

　　二、后盖材质：高耐摔玻纤复合材料

　　材质优势：选用高耐摔玻纤复合材料，相比传统玻璃更轻、更抗冲击，触感温润且不易沾染指纹。

　　配色方案：提供暗影黑、太空银、天际蓝三款配色，其中太空银采用银色金属机身配合极窄边直屏，视觉质感突出。

　　抗冲击表现：玻纤后盖抗冲击强度比普通玻璃提升约2倍，重量减轻约30%。

　　三、防护能力与手感优化

　　满级防水：整机支持IP66/IP68/IP69三重防尘防水认证，可承受2米水深短时浸泡及高压水流冲洗。

　　握持优化：大R角设计与弧形中框过渡处理，在接近78mm的宽度下保证握持不硌手，横屏游戏时重心稳定。

　　风道密封：风冷系统采用独立密封风道设计，不破坏主板布局，兼顾主动散热与整机防水可靠性。